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    2. 半导体行业(芯片制造)

      华虹无锡FAB7 Phase Ⅲ机台动力二次配项目

      承建时间:2020/05/30—2020/12/30

      建筑面积:13万平米

      洁净面积:2.8万平米

      洁净级别:最高1级

      承包范围:华虹无锡FAB7 PhaseⅢ机台动力二次配项目

      项目亮点:此项目为本工程范围内的各系统相关材料设备的施工、调试、竣工验收、工程保修。系统包括:Power电力、PV工艺真空、Exhaust工艺排气、Chemical化学品、UPW超纯水、Drain生产排水/排液、IW自来水以及上述工作涉及到的相关工作(包括但不限于支吊架、管架、桥架等)。

      行业价值:华虹集团,作为中国领先的半导体制造服务企业,国家“909”工程的成果与载体。是迄今中国电子行业投资规模最大、具有世界一流技术水平的高科技企业,20余年拼搏进取,引领我国集成电路生产技术进入国际主流领域。

       

      鸟瞰图

       

      动力站鸟瞰图

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        品牌简介

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